Большие, возможно даже слишком большие надежды возложены на новое поколение настольных процессоров от Intel. Обещания самой компании в отношении поколения под кодовым названием Skylake были щедры. Вот как мы кратко обобщили их в нашем материале, обсуждая чипы Broadwell: «Она (архитектура Skylake), как ожидается, принесет существенный прирост производительности и ознаменует собой начало новой, беспроводной эры в мире ПК – как с точки зрения дисплеев, так и по отношению к технологии зарядки и переноса данных». Это было тогда. Давайте посмотрим, что мы имеем сегодня.
Подробности Skylake
К сожалению, эта часть текста не будет изобиловать информацией, как вы могли бы ожидать. Наверное, впервые в своей истории Intel выпускает принципиально новую микропроцессорную архитектуру, о которой неизвестны почти никакие конкретные детали. Компания, например, ничего не говорит о количестве транзисторов в новом чипе, молчит о физическом размере кремниевой пластины, даже не ясно, какие именно были внесены изменения по сравнению с предшественником Skylake. Отсутствуют и обычные красочные фотографии «голого» процессора – т.е. только ядра без защитного металлического покрытия.
Как вы знаете, Skylake не первое поколение микропроцессор, использующих 14-нанометровый производственный процесс – это «привилегия» падает и на семейство Broadwell, которое дебютировало на рынке в конце прошлого года. Почти сразу после появления первой волны чипов Broadwell Intel объявила, что модели, предназначенные для определенных сегментов рынка, будут отложены по крайней мере на один год, а то и больше. В свете этой информации логично было предположить, что компания задержит анонс Skylake, пока рынок не будет достаточно насыщен чипами Broadwell, и только после этого выпустит новую микроархитектуру. Вместо этого Intel выпустила Skylake буквально через несколько недель после появления первых десктопных процессоров, основанных на Broadwell.
Возможно, причина такого шага связана с новостями о задержке Kaby Lake, преемнике Skylake и Broadwell, который должен быть произведен по новому, 10-нанометровому производственному процессу. Компания явно имеет все более серьезные трудности в попытке следовать знаменитому Закону Мура, тогда как используемая последние пятьдесят лет микропроцессорная технология приближается к неизбежному пределу своих возможностей.
Так или иначе, архитектура Skylake уже рыночный факт. Кроме 14-нм технологии производства она поставляется с новым микропроцессорным гнездом (LGA1151), интегрированным графическим ядром нового поколения (Intel HD 530), новым чипсетом (Z170) и поддержкой новой памяти DDR4.
Чипсет Z170
Если вы внимательно следите за развитием платформы Intel, вы сразу же заметите, что Z170 в сущности почти идентичен своему предшественнику Z97. Разница между ними в основном эволюционного характера. Так, например, количество доступных портов USB 3.0 увеличено с 6 до 10. В результате новый чипсет поддерживает в общей сложности 14 USB-портов. C Z170 также дебютировала и новая 3.0 версия внутреннего DMI (Direct Media Interface) интерфейса между северным и южным мостом чипсета. Это увеличивает теоретическую пропускную способность соединения с 2.5 GB/s до 8 GB/s (т.е. в 3.2 раза).
Другие теоретические улучшения
Одним из основных новшеств, которые приносит Skylake, является поддержка памяти DDR4, что в теории должно обеспечить серьезное улучшение в общей производительности подсистемы CPU-RAM. Мы говорим «в теории», так как в сравнении с DDR3 новая память предлагает высокую пропускную способность, но и более высокую латентность (или более высокую задержку при адресации ко всем блокам памяти). Например, наиболее высокий из доступных сейчас на рынке классов памяти типа DDR4 (DDR4-3400) по спецификациям имеет латентность 16-18-18-36. Для сравнения, самая быстрая память DDR3 (DDR3-2133) может похвастаться показателем латентности порядка 8-10-10-27. Иначе говоря, тактовая частота DDR4 в 1.6 раза выше, чем у сопоставимого модуля DDR3, но при этом латентность последнего в 1.6 раза меньше. Учитывая тот факт, что производительность большинства массово используемых сегодня приложений больше зависит от показателей латентности, чем от скорости передачи (пропускной способности памяти), переход к DDR4 вряд ли будет иметь мгновенный, положительный эффект в этом отношении.
Это не значит, что DDR4 это плохо – напротив. Просто для раскрытия всего потенциала новой памяти потребуется больше времени и оптимизация популярных программ.
Процессоры
Несколько слов и о первых пташках из гнезда Skylake. Тяжелая задача проложить путь для новой архитектуры была возложена на два чипа: Core i7-6700K и Core i5-6600K. Буква «K» в их названиях подсказывает, что это процессоры с разблокированным множителем, т.е. они обещают простые и гибкие возможности для разгона (повышения их номинальной тактовой частоты). Это дало Intel основание позиционировать первые два Skylake-процессора как продукты, ориентированные на любителей видеоигр и энтузиастов.
Вот и более подробная картина двух чипов. Более производительным (и дорогим) из них является Core i7-6700K с четырьмя ядрами и технологией Intel Hyper Threading (т.е. в общей сложности 8 потоков). Чип располагает 8-мегабайтным кэшем третьего уровня (L3) и работает на частоте 4.0 GHz. Встроенный в процессор контроллер памяти поддерживает DDR4 на 2133 MHz и DDR3L на 1600 MHz.
Более доступный Core i5-6600K также имеет четыре ядра, но поставляется без поддержки Hyper Threading. Его номинальная тактовая частота составляет 3.5 GHz. Кэш L3 меньше (6 Мб), а поддерживаемая память снова DDR4 и DDR3L.
Рекомендуемые стартовые цены обоих процессоров: 350 долларов за Core i7-6700K и 243 доллара за Core i5-6600K.
Производительность
Первые практические тексты двух чипов Skylake являются несколько противоречивыми. Вопреки щедрым первоначальным обещаниям теперь Intel ведет себя достаточно консервативно в своих прогнозах прироста производительности, которого пользователи могут ожидать от i7-6700K и i5-6600K. Согласно им, Skylake на 10% быстрее прошлогоднего Devil’s Canyon (обновленное поколение Haswell), на 20% быстрее Core i7-4770K из обычного поколения Haswell и примерно на 30% быстрее чипа Core i7-3770K Ivy Bridge.
Результаты, которые показывают новые процессоры, подтверждают это. В некоторых областях применения – при перекодировке видео, рендеринге и других подобных тяжелых сериях последовательных операций Skylake удается демонстрировать 30- и даже 40-процетное превосходство над предыдущими поколениями процессоров.
Однако в более распространенных приложениях (в том числе и в играх) прирост гораздо скромнее – в пределах 5-10 процентов.
С учетом всего этого Skylake едва ли можно назвать особенно выгодным обновлением для пользователей компьютеров с чипами Haswell или даже Sandy/Ivy Bridge. Особенно учитывая тот факт, что переход на Skylake будет означать и приобретение новой материнской платы, модулей оперативной памяти (DDR4) и, вероятно, охлаждения, так как разъем LGA1151 имеет несколько иной механизм крепления.
